本裝置，將投入的上、下基板，進行高精度對位、貼合、排出的串聯（In-line）設備。各基板被各機械手移動到壓著部，進行自動對位及貼合。貼合後，再次對位。用UV照射方式使UV材料硬化，臨時固定，流向下一工序。適用於積體電路等多種基板。它的類型有很多，從串聯（In-line）設備到配有盒式裝載機 卸載機的獨立類型等多種類型。

本装置，将投入的上、下基板，进行高精度对位、贴合、排出的串联（In-line）设备。各基板被各机械手移动到压着部，进行自动对位及贴合。贴合后，再次对位，用UV照射方式使UV材料硬化，临时固定，流向下一工序。适用于集成电路等多种基板。它的类型有很多，从串联（In-line）设备到配有盒式装载机 卸载机的独立类型等多种类型。

	■ 适用于液晶面板的貼合設備 （貼合部位） 　 适用于液晶面板的贴合设备 （贴合部位） 實現了１μｍ貼合精度的同時，採用了雙臂機械手，從而縮短了周期 实现了１μｍ贴合精度的同时，采用了双臂机械手，从而缩短了周期
	■ 適用于L-COS的貼合設備 （裝載機 卸載機） 　 适用于L-COS的贴合设备 （装载机 卸载机）
	■ 適用於液晶面板的貼合設備 　 适用于液晶面板的贴合设备