・有機ELディスプレイ　　・有機EL照明　　・色素増感型太陽電池
・有機薄膜型太陽電池　　・電子ペーパー　・半導体開発用　
　　上記新分野向けの装置群です。

実験及び試作に対応いたします。
貼り合せデモ機ご用意しております。
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	■真空貼り合せ装置（真空重ね合せ装置）-デモ機仕様 ○基板サイズ MAX 400mm×300mm ○対応基板　ガラス、フィルム、プラスチック ○位置合せ機能 ○加圧機能 ○真空引き機能 デモ機をご用意しております。 実験及び試作に対応いたします。
	■ エアーバック式真空ラミネーター ※装置画像かこちらをクリックすると説明動画をご覧になれます。 ※ショート動画へ→ 粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を 保持（特許出願中）し、 曲面や平面のカバーガラス または樹脂に気泡レスで貼り付けます。 ○基板サイズ 　　平面 Flat : 300mm×400mm(Max) 　　曲面 (R800mm) : 220mm×330mm(Max) ○対応曲面：2.5D、3D、S字形状、凹面、凸面（深さ20mm） ○加圧：0.1MPa ○真空到達度：10Pa
	■ 卓上真空貼合装置 ※装置画像かこちらをクリックすると説明動画をご覧になれます。 ※装置のタイプ別照会動画へ→ 微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作は精密Zステージを手動操作。 上ステージはガラスになっており、貼合時にチャンバー内の観察やUV照射が可能です。 ○基板サイズ：20ｍｍ×20ｍｍ～ 150mm×150mm(Max) 　※上基板はガラス（板状）限定 ○対応接着剤：UV硬化樹脂、両面テープ、OCA等 ○加圧：4.0kgf ○真空到達度：10Pa（チャンバー能力値）
	■ UV（加熱）真空加圧装置／真空ラミネーター ○基板サイズ MAX 730mm×920mm ○真空２重チャンバー方式 ○フィルムまたはシートによる精密加工 ○UV照射機能 ○加熱機能 デモ機をご用意しております。 実験及び試作に対応いたします。
	■ 有機EL封止ライン（自動搬送タイプ） ○真空貼合封止装置 ○ディスペンサー ○UV照射ユニット ○ホットプレート ○冷却プレート ○チャンバー内N2環境 ○基板搬送ロボット 詳細はお問合せください。