FINETECH JAPAN 2013

 

FINETECH JAPAN 2012

 

FINETECH JAPAN 2011


名   称
会   期 2013年4月10日(水)~4月12日(金)
会   場 東京ビッグサイト 東展示場
出展内容
ブース No.12-29(東5ホール)

出展内容

Ⅰ.貼り合せ・封止装置のご紹介

 1)デモ機展示:新型真空貼り合せ装置

  貼り合せ・封止のお悩み解決します!
  真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案します。

  ①フレキシブル基板の貼り合せ
    段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入を解消します!

  ②3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ
    デザイン上の制約を解消します!

  ③フラット形状の貼り合せ
    フィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置ズレを解消します!
    詳細はこちら

2)パネル展示
  ①「有機EL封止ライン(自動搬送タイプ)」
    窒素雰囲気中での自動封止対応装置
  ②「有機EL用封止装置(新方式)」
    有機EL基板の大型化へ対応可能な封止装置
  ③「UV(加熱)真空加圧装置/真空ラミネーター」
    液晶パネル、カバーガラス、3Dパネル貼り合せ等

Ⅱ.ラビング装置関連のご紹介

パネル展示:「ラビング装置」
  フィルムラビング/ガラスラビング、G8サイズからR&D卓上機まで

たくさんのご来場誠に有難うございました。
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