FINETECH JAPAN 2013

 

FINETECH JAPAN 2012

 

FINETECH JAPAN 2011


名   称
会   期 2011年4月13日(水)~4月15日(金)
会   場 東京ビッグサイト 東展示場
ブースNo.31-20(東5ホール中央付近)
出展内容
たくさんのご来場誠に有難うございました。

Ⅰ.貼り合せ・封止装置のご紹介
  用途:3Dテレビ、電子ペーパー、タッチパネル、有機EL、有機系太陽電池
①「真空貼り合せ(重ね合せ)装置」【New】3Dパネル/有機EL-DP-照明/太陽電池/電子ペーパー
②「UV(加熱)真空加圧装置/真空ラミネーター」カバーガラス、3Dパネル貼り合せ等
③「有機EL用封止装置(新方式)」有機EL基板の大型化へ対応可能な新型封止装置

Ⅱ.ラビング装置関連のご紹介
①「ラビング装置」フィルムラビング/ガラスラビング、G8サイズからR&D卓上機まで
②「JOYO除電器」【New】超大型基板対応、高速除電で生産性の向上、高性能で低圧静電気の除電

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