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本装置は、投入された上基板・下基板を高精度なアライメントを行い、貼り合せ、排出するインライン装置です。それぞれの基板は各ロボットにより圧着部へ移載され、オートアライメントを行い圧着します。圧着後、再度アライメントを行い、UV照射によりUV材を硬化させ、仮固定し、下流へ排出します。ウェハー等多種の基板に対応し、インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。


液晶パネル対応 貼り合せ装置 (圧着部)
   合せ精度1μmを実現するとともに、ダブルハンドロボットの採用により、サイクルタイムの短縮を実現
   
L-COS対応 貼り合せ装置  (ローダー・アンローダー付)
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液晶パネル対応 貼り合せ装置
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