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貼り合せ・封止のお悩み解決します!
真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスの提案

試作用デモ装置をファインテック・ジャパンに展示しました!

【新しい3つの貼り合せ機構】
NEW!!  フレキシブル基板の貼り合せ(線接触貼り合せ)
段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入を解決します!

貼り合せ・封止のお悩み解決します!

NEW!!  3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ (3D/2.5D貼り合せ)
デザイン上の制約を解消します!

貼り合せ・封止のお悩み解決します!

Renewal!  フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)
フィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置ズレを解消します!

貼り合せ・封止のお悩み解決します!

【特徴】
1)線接触貼り合せ(大気・真空)
真空下(1Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
(従来は大気下での貼り合せが主流)
-フラットなカバーガラスとフレキシブルなタッチパネル・フィルムの貼り合せに最適です-

2)3D/2.5D貼り合せ(真空)
真空下で接触後、高圧(0.3MPa)で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが出来ます。
-曲面デザインのカバーや車載用ミラー・インパネとフィルム基板の貼り合せに最適です-

3)平面貼り合せ(真空)
従来より高い平面精度と高精度アライメント(±3μm)で真空貼り合せを行います。
-フレキシブル有機ELパネル・有機薄膜系太陽電池などの封止に最適です-

あらゆる形状の貼り合せが可能です!
試作・デモに近日対応予定、ご相談ください!

試作用デモ装置をファインテック・ジャパンに展示しました!